为何苹果难以放弃高通芯片?
- 06 月 24 日
- IT之家
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最初苹果基带芯片供应商是博通公司,2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始采用高通的基带芯片,到如今基本每款产品都是如此。
不过目前情况正在发生变化,投资银行Cowen & Company分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Acuri)周一发布报告称,英特尔正与苹果谈判,希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。
可以看出,苹果并不希望在该领域对高通形成依赖,双方正在围绕基带芯片展开博弈。
一、什么是基带芯片
假设一部手机要实现最基本的功能——打电话发短信,那么这个手机应该包括以下几个部分:射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。
射频部分一般是信息发送和接收的部分;基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就是:发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。其主要组件为处理器和内存。
由于基频是手机中最核心的部分,也是技术含量最高的部分,全球只有极少数厂家拥有此项技术,包括高通、联发科、英飞凌、博通公司等。
二、手机厂商与基带芯片商是什么关系
从供应链角度讲,基带芯片商处于上游,手机厂商一般无法自主生产基带芯片,必须选择相应的合作方。不过另一方面,基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商,努力扩大市场份额。
历史来看,基带芯片市场格局经历了比较大的变化。2G时代,全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等,相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后,上游供应商也跟着洗牌。截至目前,德州仪器已经关闭了基带芯片业务,飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。
今年的6月3日,又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出,高通的地位更加稳固。数据显示,手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间,而高通就占据了其中50%以上的份额。
目前苹果的基带芯片供应商主要是高通,三星则很注意平衡,除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题:即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。
三、传苹果计划自主生产基带芯片
虽然基带芯片市场门槛极高,但是“自恋”和习惯了“封闭”的苹果可能正在计划自己生产基带芯片。今年4月份,有国外媒体报道称,苹果从博通公司挖了两名效力于该公司十年之久的“基带芯片工程设计专家”。据悉,苹果官网目前还在招收数十名与RF芯片设计开发有关的工程师职位。
同时外媒DigiTime也报道了苹果正在计划开发一款内部基带处理器,并且将会用于2015年的iPhone型号。这个零部件可能会由三星和Globalfoundries负责生产。
报道同时还提到了苹果正在考虑把基带处理器合并进其A系列的应用处理器。A系列应用处理器是苹果自主设计的处理器产品,一直被应用于苹果的iOS设备。如果传闻属实,说明苹果希望在基带芯片上也加强自主设计的能力。
不过基带芯片市场的技术门槛很高,需要长期的技术积累,苹果还很难在短期之内摆脱对高通的依赖。