苹果iPhone 6s设计稿曝光:机身变厚
- 07 月 22 日
- IT之家
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此前知名分析师郭明池曾经表示iPhone6s由于整合了ForceTouch技术的缘故,所以机身将比过去会变得更厚。而如今,这样的说法似乎得到了外壳厂商的证实。根据国外网站GsmArena独家披露的消息称,iPhone 6s的机身厚度为7mm,相比iPhone6增加了0.1 mm,而iPhone6s Plus的厚度则为7.13 mm,要比iPhone6 Plus多出0.03 mm。
机身增厚0.1mm
按照KGI证券知名分析师郭明池此前的预测称,iPhone 6s和iPhone 6s Plus在外形上不会有多少变化,但机身尺寸会比现在的iPhone 6和iPhone 6 Plus变得更宽更长,大约会增加0.15毫米,并且机身厚度也会增加0.2毫米,主要是由于下一代iPhone将在触控屏中整合Force Touch技术的缘故。
而现在,这样的说法似乎了一定的证实。根据国外网站GsmArena独家披露的消息称,生产手机保护套/壳制造商ITSKINS已经开始为iPhone 6s、iPhone 6s Plus设计专属的保护壳,并且从该公司放出的设计图稿来看,iPhone 6s系列相比过去机身厚度都有所增加。其中,iPhone 6s厚度为7.0mm,要比iPhone 6厚了0.1mm,而iPhone 6s Plus则相对变化较小,其机身厚度为7.13mm,对比iPhone 6 Plus则多出了0.03mm。
搭载Force Touch技术
同时正如郭明池所说的那样,iPhone 6s系列机身变厚的主要原因则是与搭载Force Touch压力触感面板有关系。同时也这也是继MacBook、Apple Watch之后,苹果搭载压力触感技术又一款新品,并且在iOS 9系统的程序代码中,也有证据显示存在为Fouce Touch压力触感技术而专门打造的新手势指令。
不过,目前还不能因为手机保护套厂商的设计图稿来判断爆料的真实性,即便这家厂商过去曝光的iPhone 5c保护壳最终被证实十分准确。但无论如何,iPhone 6s系列在外形上不会有太多变化已经被坐实,目前或许只能寄望于苹果在机身材质上有所变化,比如向郭郭明池所披露的那样,iPhone 6s系列将采用7000系列铝金属材质机身,拥有更高的硬度,从而避免再次出现“弯折门”的问题。
或将9月发布
iPhone 6s还传闻会将内存容量增至2GB,配备全新A9处理器,并将摄像头升级为1200万像素,拥有更快的对焦速度和加入GBW传感器技术。同时最新曝光的逻辑主板还显示iPhone 6s配备了速度更快的通信模块,支持LTE Cat.6技术。
除此之外,由于传闻iPhone 6s系列已经开始生产,所以保护套厂商开始筹备配件生产自然也是顺理成章的事情。而根据消息人士的爆料称,iPhone 6s系列有可能在9月15日发布,然后在9月25日左右正式开卖。