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可容纳百亿个晶体管,苹果 A13 处理器或还是地表最强

据经济日报报道,美国时间 9 月 10 日上午10点(北京时间11 日凌晨),苹果或将于“致创新” 秋季发布会上推出新一代 iPhone。


可容纳百亿个晶体管,苹果 A13 处理器或还是地表最强


不过,据之前相关资料显示, 2019 年新款 iPhone 在功能升级上不会有太大变化。


尽管相较于对新款 iPhone功能升级的期待度不高,新款 iPhone搭载的最新 A 系列处理器的许多优势却得到大家的广泛讨论。


报道指出,这款采用台积电内含 EUV 技术加强版 7 纳米制程打造的处理器,毋庸置疑的仍会是当前市场上最强移动处理器。


据了解,这款代号预期为 A13 的移动处理器,依旧是交由晶圆代工龙头台积电来代工生产的,虽然台积电在 7 纳米的制程节点上没有像过去 10 纳米制程节点一样,“一口气”进入到下一节点,但在加强版 7 纳米制程中,台积电首次采用EUV 极紫外光刻技术,将使得 A13 移动处理器较前一代处理器拥有更强的运算性能。


据台积电公布的数据显示,采用EUV 技术的加强版 7 纳米制程,将使处理器在相同的区域的逻辑密度增加约 20%,且能降低电力耗能 10%。


另外,市场也有传言说,除了采用了 EUV 技术的加强版 7 纳米制程之外,台积电还有优化版的 7 纳米制程。据了解,优化版的 7 纳米制程并不采用 EUV 极紫外光光刻技术,而是仍沿用过去的 DUV 深紫外光刻技术。不过,在制程技术调整与优化的情况下,使得处理器在相同的性能下,将可降低 10% 的电力功耗。


经济日报认为,虽然台积电在 7 纳米制程上有 3 个版本,但考虑到苹果每次都是采用最新的制程,从而内含 EUV 技术的加强版 7 纳米制程就可确定是 A13 移动处理器的生产方式。


制程技术的精进使移动处理器性能提升的最大原因在于,增加了移动处理器内的晶体管数量。苹果上一代的 A12 移动处理器已经将晶体管数量增加到了令人吃惊的 69 亿个,比 A11 的 43 亿个要增加60%。不过,A12 的面积大约是 83 平方毫米,比 A11 的 88 平方毫米还要小,甚至面积大小只有当年 A10 处理器的三分之二。


因此,在市场原本预计持续提升制程与增加性能的情况下,苹果的 A 系列移动处理器应该还是会不断的缩小面积。不过,现在有消息称,为了要有容纳接近或超过 100 亿个惊人数量晶体管的空间,但是在制程节点并没有往 5 纳米节点提升的情况下,A13 移动处理器的面积可能不会缩小,反而较 A12 移动处理器要大上 25%,达到约 103 平方毫米,接近 A12X 的大小,也或将成为近期以来面积最大的 A 系列处理器。


与此同时, A13 移动处理器做能容纳的更多的晶体管除了用在 CPU 与 GPU 的运算上之外,最重要的就是将能提升设备的机器学习和图像处理性能,也就是边缘计算的AI能力。


2018 年,苹果对 A12 处理器的神经引擎的提升远远超过预期。其相较 A11 的神经引擎每秒可以执行 6 千亿次运算,A12 的指令周期则是提高了 8 倍,达到每秒 5 万亿次。虽然,当前不确定 A13 是否会有如此大的提升,但是通过设计改进和更多的晶体管数量的加入,新款 iPhone很可能达到 3 到 5 倍的性能提升,至每秒 20 万亿次的运算能力。


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