苹果芯片代工厂台积电宣布投资 120 亿美元，在亚利桑那州建厂
- 05 月 18 日
- MacX
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苹果 A 系列芯片代工厂台积电（TSMC）今天宣布，将在美国亚利桑那州投资 120 亿美元，建立芯片工厂。建设将于 2021 年开始，并计划在 2024 年开始运营，并开始出货。
苹果 A 系列芯片性能一直是最强的，几年前，A 系列芯片订单由三星和台积电共同负责，最后台积电成为唯一的合作伙伴。
今年晚些时候，苹果将发布 iPhone 12 系列智能手机，并搭载最新的 A14 芯片。传言称 A14 芯片将采用台积电最新的 5 纳米工艺。
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