iPhone 6s芯片大战：假如能让英特尔来造会怎样

        近日，iPhone 6s芯片撕逼大战愈演愈烈，我们都知道三星和台积电是目前 iPhone 芯片仅有的两家供应商，但实际上，最早有可能成为 iPhone 芯片供应商的，却是英特尔。假如当初由英特尔来打造 iPhone 芯片，整个世界将会变得很不一样。或许，我们就不会看到如今这么强悍的 A8 和 A9 了。

        采用 7000 系列铝合金之后，今年的 iPhone 6s/6s Plus 没有再遇到“压弯门”的尴尬，但却横空杀出一个“芯片门”。由于 iPhone 6s 搭载的 A9 芯片是混搭型——分别来自三星的 14nm 制式以及台积电的 16nm 制式，引起口水战是不可避免的了。也许这个时候会有一些人想到芯片老大英特尔：要是由他们来打造 A 系列芯片，结果又会是如何？

        本应该是英特尔

        保罗·欧德宁（Paul Otellini ）于 2013 年 5 月卸下英特尔公司 CEO 职位时曾表示，回顾担任英特尔最高执行官的这些日子，他没为 iPhone 打造芯片是最为重大的失误之一，并不止一次为此事感到后悔。在接受媒体采访时，欧德宁透露了当初英特尔的机会：他们本来可以成为第一代 iPhone 的芯片供应商，但是这个机会却被欧德宁亲手丢掉。

        欧德宁表示，iPhone 在 2007 年发布之前，苹果曾经找到英特尔，希望对方能够为 iPhone 供应处理芯片。但是英特尔内部在考虑是否与苹果展开合作时，是欧德宁本人进行了否决。结果大家都知道了，苹果最终找到了三星。这家韩国电子巨头自从 2007 年至今都在为 iPhone 供应芯片，而且 iPhone 4 之前使用的芯片都是由三星设计并供应的。

        三星电子这几年来从苹果的合作中获得了多少收益我们不得而知，但是从英特尔的角度来看，欧德宁显然对此感到难以释怀。他在采访中感叹：事实证明，我们错 了。假如由我们来打造 iPhone 芯片，整个世界将会变得很不一样。假如英特尔从一开始就为 iPhone 供应芯片，可能也不会有 A8、A9 的出现了。

        后发难以制人

        由于没有预见 iPhone 的成功，英特尔在这几年时间里“损失”的业务我们已经无法估量。不过，虽然英特尔没有喝上移动时代的头汤，但是这家芯片巨头还是对这个领域表现出了浓烈的 兴趣。有报导称，英特尔早在 2013 年就已经成立了一个名为“智能设备”的神秘部门，主要对顶级的冷却技术进行各种测试。不过，目前关于英特尔冷却技术的详细报导还未出现。

        按照英特尔的计划，“智能设备”部门的主要任务是把冷却技术融入到智能手机等移动电子设备，并以此来引领市场。

        虽然英特尔暂时丢掉了 A 系列芯片这一块肥肉，但并不代表他们未来没有机会成为苹果的代工厂商。不久之前，有分析师表示英特尔可能会在 A10 芯片的订单争夺战当中获得一席之地。由于明年还不是 10nm 芯片发力的时间，因此 A10 芯片仍然要依靠 14nm 或 16nm 技术来打造。从摩尔定律上来看，14nm 芯片自然是要更好一些，这一点正中英特尔的“胃口”。

        三星的 14nm 和 英特尔的 14nm 技术，如果你领导着一家智能手机厂商，会怎么选择？无论是从芯片的技术积累还是名气上看，英特尔自然是要高于三星。

        不过，也有人认为英特尔不会在近期成为 A 系列芯片的供应商，至少不会是 A10。因此根据此前的一则报道，台积电已经获得 A10 芯片的独家供应权。也就是说，下一代 iPhone 所搭载的芯片，将不会再出现三星的影子。在一些业内观察者眼里，台积电获 A10 独家供应权的说法是值得相信的，因为他们的芯片相比于三星来说更高效。

        14nm 之后，下一步就是 10nm 了。英特尔曾经表示，他们的首款 10nm 芯片将于 2017 年下半年投入市场。相比之下，无论台积电还是三星都表示他们的 10nm 芯片将会在 2016 年底投入生产，正好够时间来为下一代 iPhone 做准备。换句话来讲，当台积电和三星都推出 10nm 芯片的时候，英特尔仍然停留在 14nm，这样一来就抵消掉了英特尔在相同芯片制式下的优势。

        那么 2018 年的 iPhone 呢？按照英特尔的说法，他们的 10nm 芯片在 2017 年下半年才投入市场，而台积电的计划则是在 2017 年上半年进行 7nm 芯片的试产，他们又再一次走在了英特尔的前面。台积电方面表示，他们的 7nm 芯片与 10nm 芯片相比速度会提升 10-15%，功耗降低 25-30%，积极缩小 40-45%。

        也就是说，当英特尔开始大规模生产 10nm 芯片的时候，台积电已经在为 2018 年准备 7nm 芯片了，下下一代 iPhone 的订单也许仍然会是台积电独享。

        对手实力强劲

        另一方面，IBM 在今年 7 月份展示的 7nm 工艺处理器震惊了科技圈，要知道我们现在还在使用的是 14nm 芯片。这么快就把工艺做到 7nm，这无疑是芯片史上的重大突破之一。也许你会说，苹果在芯片厂商上的合作对象是英特尔，又或者是三星，与 IBM 并无关系，然而事实是：IBM 已经将自家的半导体业务交给了 GlobalFoundries，而后者正是曾经与三星以及台积电争夺 iPhone 芯片的供应商。

        7nm 并不是极限，因为在半导体方面造诣深厚的三星已经提出了 5nm 的概念。在今年初的 ISSCC 国际固态电路会议上，三星在展示 10nm FinEFT 半导体制程的同时，还在会议上说出了一番让芯片行业“瞬间爆炸”的话：5nm 芯片对我们而言完全没有问题。按照三星的说法，他们已经在计划推进至 5nm 工艺制程。

        三星表示，他们已经确认开始  3.2nm FinFET 工艺的工作，通过所谓的 EUV 远紫外光刻技术和四次图形曝光技术和独家相关途径，可以实现工艺更细微化。不过，英特尔对此却不感冒，他们认为， 10nm 之后的半导体制造会更复杂，再发展下去硅原子的物理极限很难突破，似乎在暗示三星的 5nm 芯片是在吹牛。

        总结

        俗话说，一步错棋，满盘皆输。英特尔距离“输”还很远，但自从他们拒绝为第一代 iPhone 打造芯片之后，似乎就开始错了。英特尔当然还是芯片领域的王者，但随着传统 PC 的市场疲软持续，移动设备份额逐渐增加，又有谁能够肯定 5 年又或是 10 年之后，英特尔还能继续当芯片老大呢？

        对于英特尔来说，也许和苹果进行合作并供应 A系列芯片会是一个新的开始。要是哪天你在 iPhone 里面看到贴上“Intel”标签的处理器，是会惊讶，还是平静？