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消息称 iPhone 13 系列主板规格变化不大,将使用 LCP 天线

苹果预计将于今年 9-10 月如期发布 iPhone 13/Pro 系列手机。根据 Digitimes 消息,PCB 供应商透露,下一代手机的主板规格、电路设计将变化不大,没有重大修改。因此,与 2020 年相比,主板的单价将不会显著上涨。


消息称 iPhone 13 系列主板规格变化不大,将使用 LCP 天线


消息人士还补充道,按照以往经验,苹果每隔一年就会对 iPhone 的主板进行一次大改。此外,新版 iPhone 所使用的的柔性 PCB 部分也几乎没有变化,但是新款手机预计会使用更加灵活的 SiP 封装技术,不再需要 PCB 版连接不同芯片和元件,有利于减小体积,腾出空间来放置更大的电池。此外,iPhone 13 系列还将使用 LCP 薄膜树脂天线。


Digitimes 表示,中国台湾企业振鼎科技、奥地利公司 AT&S 将继续作为苹果 iPhone 的 PCB 供应商,其它公司将作为次要合作伙伴。预计振鼎科技将获得超过 30% 的订单,因为其位于秦皇岛的新制造基地已经准备就绪。


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