消息称苹果 iPhone 15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计

距苹果发布新款 iPhone 15 系列机型越来越近，现在有了更多的爆料信息。据此前报道，Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已经爆料了多张 iPhone 15 系列手机的尾插原件照片，并确认 iPhone 15 Pro 系列机型将支持雷电 4。

目前 Majin Bu 在 X 平台又继续曝光了一批 iPhone 15 系列内部元件照片，根据 Majin Bu 发布的照片及其描述显示，iPhone 15 将采用更加“紧凑”的内部硬件设计，其中卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计，因此若用户需要更换卡槽部分，则需要更换一整个模块元件，无形中增加了更换成本费用。

值得注意的是其中部分照片来自国内华强北，而目前美版 iPhone 已经全面取消实体 SIM 卡槽，改为 eSIM 设计，因此 Majin Bu 曝光的机型元件应当是国行设备，也就意味着当下 iPhone 15 系列相关元件已经在相关市场内开始流通。

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