苹果向台积电订购M5芯片 生产可能在2025年下半年开始
- 12 月 02 日
- 爱思助手
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The Elec一份新的韩语报道称,随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器,苹果已向台积电订购了M5芯片。
M5系列预计将采用增强的ARM架构,据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米,据信主要是出于成本考虑。尽管如此,M5将比M4有显著的进步,特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。
与传统的2D设计相比,这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称,苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作,该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据报道,该套装在7月份进入了小规模试生产阶段。
苹果M5芯片预计将在各种设备上带来性能和效率的显著增强,生产最早可能在2025年下半年开始,第一批配备M5的设备可能会在明年年底或2026年初推出。
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