iPhone 11 所搭载的 A13 芯片将采用全新 7 纳米 N7 Pro 工艺
- 04 月 16 日
- MacX
- 14848
A 系列芯片的性能和进程已经领先，消息称苹果今年会与台积电 TSMC 继续推进芯片制造工艺。根据经验，2019 款 iPhone 将搭载 A13 芯片，而台积电也为 A13 芯片准备好了 7 纳米工艺。
台积电 7 纳米工艺将支持 极紫外光刻（Extreme Ultraviolet Lithography）、台积电 7 纳米 EUV 技术的首位顾客并不是苹果，而是海思半导体的麒麟 985 芯片，并使用 N7 技术。
不过，苹果的 A13 芯片将会采用增强版 N7 技术，被称为 N7 Pro。目前，还不清楚 N7 和 N7 Pro 技术的区别。台积电 N7 Pro 技术将于今年第二季度进入大规模量产。
图文来自 MacX，如有侵权请联系删除。