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苹果与高通和解,但英特尔仍是今年新 iPhone 芯片供应商

今日上午消息,路透社记者Stephen Nellis在推特上转述了英特尔CEO斯旺(Bob Swan)的说法,暗示英特尔仍会向苹果提供通讯芯片,用于今年秋季推出的iPhone产品。


苹果与高通和解,但英特尔仍是今年新 iPhone 芯片供应商


斯旺称:“我们将在今年全年继续推出4G调制解调器芯片,包括秋季推出的第二代产品。”——这句话虽然没有直接说,但其实已经证明了,今年9月的iPhone通讯芯片提供商还是英特尔。


随着苹果重启与高通的合作,英特尔也宣布自己将不再研发用于手机的5G基带芯片,而关注于5G物联网等领域,但CEO斯旺的言论表明,英特尔的芯片仍会在今年的iPhone 很中使用。


当然,是4G芯片。按时间推算,当苹果与高通宣布和解的时候,9月的新iPhone已经在研发末期了,高通应该也赶不上了。英特尔被纳入2019年iPhone供应链意味着苹果的旗舰产品将不具备5G网络功能。


其实原本苹果的计划也是在2020年推出5G手机,他们最初希望英特尔在2020年前为iPhone和其他无线产品提供5G芯片XMM 8160,但据报道,英特尔在开发这种高速网络技术时遇到了许多障碍。在和解协议宣布数小时后,英特尔表示将退出智能手机5G芯片业务。据《华尔街日报》报道,斯旺在听到苹果与高通达成协议的消息后,决定退出竞争,XMM 8160胎死腹中。


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