明年三款 iPhone 均将采用高通 X55 5G 基带芯片

根据 Nikkei Asian Review 报告,苹果 2020 年 iPhone 都会搭载高通最新、最快的 5G X55 调制解调器芯片。X55 芯片最高下载速度为 7Gb/s,上传速度 3Gb/s。当然,这些数字只是理论速度,实际速度会根据运营商网络变化。


X55 也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的 5G 芯片。同时,X55 要比高通 X50 芯片拥有更好的能效,连接 5G 网络时耗电更低。


苹果最初计划在 2020 年 iPhone 中使用 Intel 5G 芯片,但随后 Intel 退出智能手机芯片业务,苹果没有选择只能与高通和解。苹果计划明年出货 8000 万台 5G iPhone,通常情况下,每年新款 iPhone 的出货量在 7500-8000 万之间。


明年三款 iPhone 均将采用高通 X55 5G 基带芯片


明年的三款 iPhone 尺寸分别是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸,都会支持 5G 网络。


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