iPhone 13 Pro A15 采用 5nm+ 工艺,搭载骁龙 X60 基带

外媒 9to5 Mac 报道,A14 芯片是苹果首次使用 5 纳米工艺制造。今天的一份新报告称,苹果将获得占据所有 5nm 芯片的一半份额以上,将遥遥领先位居第三的三星公司,后者 5nm 份额占据 5% 左右。


iPhone 13 Pro A15 采用 5nm+ 工艺,搭载骁龙 X60 基带


苹果也将在很大程度上影响高通的 5nm 芯片份额,后者可能占据总产量的 25%。



Counterpoint Research 报告指出,2020 年对芯片制造商来说是个好年头,2021 年可能也是如此。


“半导体行业的代工部门在 2020 年实现了高于预期的收入增长。随着全球大多数厂商的供应收紧,我们预计 2021 年将延续这一势头 [...] 。

领先节点(7nm 和 5nm)的技术迁移似乎正在加速,以满足 5G 智能手机、游戏机和云服务器中 AI/GPU 的需求。


2020 年,晶圆代工行业收入达到约 820 亿美元,同比增长 23%。尽管 2020 年的基数很高,但 2021 年仍将保持两位数的增长。我们预测同比增长 12%,总收入达到 920 亿美元。”


然后具体看 5nm 工艺,Counterpoint 预测苹果将是目前最先进芯片的最大客户。苹果的 A14 芯片已经采用 5nm 工艺制造,预计今年的 iPhone 13 系列手机将改用增强型的 “5nm+” 工艺,明年再改用 4nm。


“根据我们的估计,2021 年 5nm 的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业 12 英寸晶圆的 5%,高于 2020 年的不到 1%。苹果是今年 5nm 的第一大客户(订单全部给台积电),包括用于 iPhone(A14/A15)和新发布的苹果产品。”


Counterpoint 预计高通将成为 5nm 芯片的第二大客户,部分原因是苹果导致的。


“由于 iPhone 13 系列可能采用其骁龙 X60 调制解调器,高通将成为第二大 5nm 客户。”


不过,美国芯片制造商高通可能不会长期受益于苹果的订单,因为据说苹果已经接近其开发自己的调制解调器的目标。


报告称,三星落后于苹果芯片制造商台积电 6-9 个月,并达到 5%,这要归功于在自家 Exynos 设备中的有限使用和对高通等外部客户的更多供应。


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