苹果 iPhone 17 系列将采用自家 5G 芯片,移除 Plus 机型新增超薄机型
- 07 月 25 日
- 爱思助手
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天风国际分析师郭明錤表示,苹果 iPhone 17 系列将移除 iPhone 17 Plus 机型,同时新增一款超薄机型。
郭明錤称,目前 Plus 机型仅占新款 iPhone 整体出货约 5–10%,意味着其他三款 iPhone 机型 (标准版、Pro 与 Pro Max) 已经很好地覆盖了高阶手机的产品区隔,Plus 沦为可有可无的机型。
郭明錤还称,此新款超薄机型的定位并非取代 Plus,而是苹果尝试在既有的 iPhone 产品线外,找到新的设计趋势。超薄 iPhone17 的产品定位不在于比拼硬件规格 (处理器、相机等),而是聚焦在创新外观设计。
郭明錤还给出了超薄 iPhone 17 目前已知规格,包括:
约 6.6 英寸屏幕,分辨率约 2,740*1,260;
A19 处理器(高端 iPhone 采用 A19 Pro);
灵动岛面积跟目前的差不多;
采用钛铝合金中框,钛的比重低于目前的 Pro 与 Pro Max 的中框 (其他 iPhone 17 机型都用铝中框);
配备苹果自家 5G 芯片;
后方仅配备单颗相机 (广角)。
郭明錤还称,苹果正加速摆脱对高通的依赖。2025 年将有两款新 iPhone 将舍弃高通 5G 芯片并采用苹果自家 5G 芯片,分别是 iPhone SE 4(明年一季度发布)与 iPhone 17 超薄机型(明年三季度发布)。
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