投资190亿美元，三星奥斯汀工厂将量产供应iPhone的CIS芯片

据韩媒 The Elec 12 月 24 日报道，三星正计划在美国得克萨斯州奥斯汀市的晶圆厂引进生产设备，旨在实现 CMOS 图像传感器（CIS）的量产，并向苹果 iPhone 供货。

近期，三星已启动了机械与电气项目经理的招聘工作，该职位主要负责晶圆厂内气体、水等公用系统管线的铺设与协调，即所谓“hookup”工程。这一招聘进展意味着该厂无尘室的基础施工已接近完成，待管线工程结束后，生产设备便可正式入驻安装。

与此同时，三星也在招募清洁设备相关的工程师和技术人员，负责硅晶圆表面的清洗工作。在芯片制造过程中，清洗工序对去除杂质、防止电路缺陷至关重要，约占整个制程步骤的 40%。

本月初，三星已向奥斯汀市议会通报，将在当地晶圆厂投入约 190 亿美元（折合人民币约 1337.33 亿元），用于日常维护及引进先进制造设备。有消息指出，此次追加投资与三星于今年 8 月获得的一份苹果 CIS 新订单有关。

在技术路径上，三星计划采用晶圆对晶圆混合键合工艺，通过堆叠光电二极管、晶体管和模数转换器三片晶圆，制造出像素更小、噪声更低的新型 CIS。据悉，该 CIS 产线最早有望于明年 3 月投入运营。

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