苹果“去台积电化”的试探：或牵手英特尔、三星，但难撼现实

爱思助手消息，近日，彭博社援引知情人士消息称，苹果正与英特尔、三星就芯片代工合作展开商讨，意在为其自研芯片寻找备选供应商，打破当前对单一厂商的依赖格局。

据悉，苹果高管已采取实际行动，不仅实地考察了三星位于美国德州的新工厂，还与英特尔就芯片代工事宜进行了初步洽谈，释放出明确的供应链调整信号。

不过需要注意的是，目前双方的合作仍处于早期讨论阶段，尚未签署任何正式订单，也未达成最终合作协议，后续进展仍存在不确定性。

一、长期独家依赖台积电，苹果面临三重压力

长期以来，苹果的核心芯片（A系列、M系列）几乎完全依赖台积电位于中国台湾的工厂生产。这种独家合作模式虽在一定程度上保证了芯片品质，但也给苹果带来了多重困扰，成为其寻求备选供应商的核心动因。

1、议价能力缺失，利润受挤压

由于对台积电的独家依赖，苹果在芯片代工定价上缺乏议价主动权。一旦台积电宣布芯片代工涨价，苹果几乎没有其他选择，只能被动接受，这直接导致其产品利润空间被不断挤压，长期来看不利于企业成本控制。

2、地缘政治风险，供应链稳定性存疑

台积电的核心产能集中在中国台湾，地缘政治的不确定性让苹果始终面临供应链中断的风险。“鸡蛋全放在一个篮子里”的现状，让苹果CEO库克始终无法完全安心，分散产能、规避风险成为其供应链调整的重要考量。

3、客户地位下降，失去产能优先特权

随着全球AI浪潮的爆发，英伟达成为台积电的“新宠”。今年初，英伟达正式取代苹果，成为台积电第一大客户，这一变化直接导致苹果失去了此前享有的台积电优先出货特权，芯片产能分配不再具备优势，进一步坚定了其寻找备选供应商的决心。

二、苹果“B计划”启动，英特尔或“曲线回归”

事实上，早在英伟达取代苹果成为台积电第一大客户的消息传出时，就有消息称苹果已启动芯片代工“B计划”，计划引入英特尔作为第二芯片代工供应商，且优先应用于部分Mac、iPad系列产品。

值得一提的是，英特尔与苹果有着深厚的合作渊源——曾为Mac系列设备提供长达14年的Intel芯片，直到苹果自研M系列芯片推出后，双方的合作才正式终止。若未来苹果将M系列芯片交由英特尔代工，也算是双方以另一种形式实现“回归”合作。

三、现实困境：库克“吐苦水”，芯片产能成核心瓶颈

在4月底的2026财年Q2财报电话会议上，苹果CEO库克罕见公开“吐苦水”，明确表示当前苹果的核心发展瓶颈并非疯涨的内存，而是先进制程芯片（SoC）的供应不足。

据悉，由于台积电的3nm、2nm先进产能几乎被AI芯片抢占，苹果A19、M4系列芯片无法获得足够的产能支持，直接导致Mac mini、Mac Studio等产品出现发货延迟的尴尬局面，部分机型发货周期长达数周甚至数月，库克也强调，这种供需失衡的状态至少还需数月才能缓解。

尽管苹果摆脱台积电依赖的意愿强烈，但现实挑战却十分艰巨。目前，台积电仍是全球芯片代工行业的绝对龙头，占据全球近70%的芯片代工市场份额；尤其在4nm以下的先进工艺领域，台积电占比高达90%，3nm及以下制程更是处于95%-100%的垄断地位，短期内没有任何厂商能够实现替代。

四、苹果仍在犹豫，大规模转单至少等到2028年

正因为台积电的领先优势过于明显，苹果对与英特尔、三星的合作仍存有诸多顾虑，核心担忧集中在这两家厂商的技术可靠性、生产良率以及产能规模能否与台积电匹敌，毕竟芯片代工的稳定性直接影响苹果产品的品质和出货节奏。因此，不排除苹果最终不会新增芯片代工合作伙伴的可能。

行业分析认为，即便苹果最终与英特尔、三星达成合作，短期内苹果芯片仍将完全依赖台积电。大概率的合作模式是，苹果先将部分非核心、低出货量的芯片（如入门级M系列芯片）交由英特尔、三星试产，逐步验证其代工能力，而真正的大规模代工订单，预计至少要等到2028年左右才能正式落地。苹果的供应链多元化之路，仍需经历漫长的探索与磨合。

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